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财经晚报:今日重磅财经新闻+明日股市题材机会

时间:2019/4/9 3:40:09 点击:

  核心提示:   据媒体报道,驱动IC封测厂上半年淡季不淡,薄膜覆晶封装(COF)、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露,Androi...

  据媒体报道,驱动IC封测厂上半年淡季不淡,薄膜覆晶封装(COF)、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露,Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单,另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片,这造成了集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞,封装产能也将保持在高档水平。

  合力泰(002217)掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白,已在江西投资COF和高频材料产业园。

  据媒体报道,三星、华为等主流手机厂商近日纷纷宣布将在本月发布首款折叠屏手机,小米、OPPO、LG等厂商近期也在折叠屏手机方面动作频频。主流手机厂商均在折叠屏这一方向上加码布局直接印证了这将是下一代智能手机产品的确定性迭代发展方向。

  据报道,宁德时代欧洲区总裁马蒂亚斯-岑特格拉夫近日在德国波鸿举行的汽车研讨会上宣布,宁德时代将在德国埃尔福特建造世界上最大的电池工厂,生产能力将达到100吉瓦时(GWh ,1吉瓦时等于100万千瓦时)。该生产规模将比特斯拉的超级工厂还要大几倍,后者目前的生产能力为20吉瓦时。

  据报道,日前,龙芯3A4000四核处理器芯片初样设计交付流片。龙芯3A4000是继3A3000之后的新一代处理器。根据官方披露的信息,最亮眼的就是通用性能同主频提升50%左右,如果真的能够实现这一点,那么就意味着新一代龙芯的SPEC06成绩将从3A3000的7/G,提升到10/G。10/G是什么概念呢?AMD的Zen大致也就在10/G水平。也就是说,龙芯3A4000的性能已经可以和AMD匹敌。

  安控科技(300370)与中科龙芯签署国产化CPU合作协议,共同致力于国产化CPU在工业自动化领域产品中的技术研发和应用推广。

  1、中办、国办:加快民营企业首发上市和再融资审核进度 抓紧推进在上交所设立科创板并试点注册制

作者:不详 来源:网络
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